拜登政府已达成协议，直接为三星电子提供高达64亿美元的资金，用于该公司在德克萨斯州开发电脑芯片（晶片）制造和研究集群。
美国商务部长吉娜‧雷蒙多（Gina Raimondo）表示，她预计该项目将创造至少17,000个建筑业就业机会和超过4,500个制造业就业机会。
美国商务部周一（4月15日）宣布的这笔资金是三星集群总投资的一部分。商务部在上周的声明中表示，三星正在利用这笔赠款将其在德克萨斯州泰勒市（Taylor）的投资增加至450亿美元左右，增设第二家芯片制造厂、先进的芯片封装设施和研发能力。这比三星2021年在泰勒建立芯片制造工厂的承诺增加了一倍以上。
三星位于德州奥斯汀郊外泰勒的集群将包括两家生产4纳米和2纳米芯片的工厂。此外，还将有一个专门用于研发的工厂，以及一个围绕芯片组件进行封装的设施。
三星电子设备解决方案（DS）部门总裁兼执行长庆桂显（Kye Hyun Kyung）表示，“我们不仅要扩大生产设施，还要扩大生产规模。我们正在加强本地半导体生态系统，并将美国定位为全球半导体制造目的地。”
据政府称，第一家工厂将于2026年开始生产，第二家工厂将于2027年开始生产。
这笔资金也将扩大三星位于德州奥斯汀的现有工厂的建设，涉及航空航太、国防和汽车等产业。
白宫国家经济委员会主任莱尔‧布雷纳德（Lael Brainard）表示，三星将能够在奥斯汀直接为国防部生产芯片。在中美之争中，获得先进技术已成为美国国家安全的主要关切。
美国商务部负责标准与技术的副部长兼国家标准与技术研究所所长劳里‧洛卡西奥（Laurie E. Locascio）表示：“半导体研发对于在美国建立强大而繁荣的半导体制造业至关重要。三星计划在德州建立尖端研发和先进封装设施，这是研发项目类型的光辉典范，将有助于建设并为美国芯片制造业做出巨大贡献。”
三星是唯一在先进存储芯片和先进逻辑芯片领域都处于领先地位的半导体公司。《华尔街日报》本月稍早报导了三星扩大对泰勒的投资计划。
雷蒙多在接受记者电话采访时表示，“拟议的项目将推动德州进入最先进的半导体生态系统。这使我们有望实现到本十年末美国生产20%的全球领先芯片的目标。”
除了64亿美元之外，三星还表示还将向美国财政部申请投资税收抵免。
这笔资金取决于商务部的尽职调查。商务部根据《芯片和科学法案》（CHIPS and Science Act，又称《芯片法案》）监管390亿美元的制造补贴。该法案由乔‧拜登总统于2022年签署成为法律，目标是恢复国内先进电脑芯片的生产。
对三星的资助使美国商务部今年为本国大型芯片制造项目提供的资金总额达到230亿美元。
上周，全球最大的芯片代工制造商台积电从美国政府获得高达66亿美元的资金，为其计划在凤凰城建设的三座芯片工厂提供650亿美元的投资。
英特尔早些时候根据《芯片法案》获得了85亿美元资金，用于资助计划在四个州新建芯片工厂。据美国商务部称，未来五年英特尔在美国项目的投资总额预计将超过1,000亿美元。
合同芯片制造商格罗方德公司（GlobalFoundries）2月也获得了15亿美元的补助。
发表于 2024-4-15 16:55:43
